GLASS / SEAL
玻璃封装电子器件
以玻璃与金属连接关系为视觉起点，呈现公司公开业务中玻璃封装电子器件方向。
玻璃封装电子器件
金属封装小型晶体支架
表晶支架
陶瓷SMD晶体谐振器
精密封装
让材料、结构与应用方向一眼可读
公司成立于2010年，位于日照市东港区南湖镇。公开资料显示，公司以玻璃封装电子器件和晶体谐振器密封封装系列为主，集设计、开发、生产、销售于一体。
产品方向
四类公开产品，沿同一条封装路径展开
以下内容依据公开资料中的产品名称组织，不延伸未经核验的规格、参数或型号。
METAL / HOLDER
金属封装小型晶体支架
公开报道列示的产品方向之一，页面以金属壳体、接触部位与小型化轮廓进行信息组织。
WATCH / HOLDER
表晶支架
围绕表晶支架公开产品方向，以细长结构、引脚与载带关系呈现微型器件的尺度感。
CERAMIC / SMD
陶瓷SMD晶体谐振器
以陶瓷、金属盖板与电极材料关系为主线，对应公司向陶瓷SMD晶体谐振器方向的公开发展。
制造路径
从设计开发到生产销售，围绕器件路径组织沟通
公开报道描述公司集设计、开发、生产、销售于一体。页面据此把产品理解、制造路径与咨询入口放在同一条信息线上。
- 产品方向先确认器件类别与应用语境
- 设计开发围绕公开产品方向进入技术沟通
- 生产组织以载带和检查路径呈现制造节奏
- 需求沟通未核验参数由双方进一步确认
应用领域
从微型器件进入不同电子系统
公开资料列示的信息通信、消费电子与汽车电子元器件等应用方向，为产品沟通提供清晰入口。
信息通信围绕通信模块与频率器件使用场景沟通
消费电子覆盖蓝牙、无线外设、音箱与家电等公开应用
汽车电子面向汽车电子元器件方向开展需求确认
发展记录
SMD用陶瓷封装扩建改建提升项目
该项目列入2026年山东省企业技术改造重点项目导向目录，建设地点为日照市东港区，所属电子信息标志性产业链。
- 目录计划开工
- 2026年1月
- 目录计划竣工
- 2028年10月
- 公开报道状态
- 2026年3月处于前期筹备表述
以上为公开目录与报道中的计划信息，不代表项目已完成、验收或形成当前产能。
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