以八英寸晶圆制造，连接多元工艺平台

作为燕东微所属企业，围绕功率器件、集成电路与硅光方向，组织清晰的工艺平台与应用沟通路径。

从一片晶圆进入制造体系

北京燕东微电子科技有限公司为北京燕东微电子股份有限公司全资子公司。公开资料显示，公司运营八英寸晶圆生产线，面向 90nm 及以上工艺方向。

公开平台从器件结构、电路工艺到光路连接形成连续路径。下列名称用于说明公开方向，不代表具体产品参数或交付承诺。

01POWER DEVICE

公开方向包括沟槽 MOSFET、沟槽 IGBT、SGT，以及平面 IGBT/MOSFET。

应用沟通聚焦新能源、汽车电子、家电与工业控制等方向。

02INTEGRATED CIRCUIT

公开工艺平台包括 CMOS 与 BCD，面向多样化电路设计与系统应用沟通。

页面不发布未经核验的器件参数、良率、产能或交期信息。

03SILICON PHOTONICS

硅光工艺平台为公开工艺方向之一，为相关产业沟通提供另一条工艺路径。

视觉仅表达平台关系，不对应具体器件结构或性能指标。

燕东微公开资料列出的应用方向包括新能源、汽车电子、通信、智能终端、AIoT、家电与工业控制。

应用沟通围绕新能源、汽车电子与工业控制等公开方向展开。

围绕通信、智能终端、AIoT 与家电，建立从工艺方向到应用需求的沟通入口。

燕东微官网公开信息显示，北京燕东微电子科技有限公司的八英寸半导体集成电路晶圆制造智能工厂入选 2023 年北京市智能工厂。

公开报道将其制造特征概括为柔性敏捷生产、信息可视化以及数字化与工业互联网协同。

2023

八英寸半导体集成电路晶圆制造智能工厂入选北京市智能工厂。

2025

北京燕东微电子科技有限公司列入工业和信息化部 2025 年度绿色工厂名单。

如需围绕工艺平台与应用方向进一步沟通，可通过燕东微集团公开市场渠道联系。以下渠道来自燕东微官网，不表示为本公司独立直线。