从内层线路开始
图形转移与内层制作把设计信息落实到基材，为后续层压与连接建立基础。
连接发生在
每一层之间
产品方向
面向 HDI 与中高技术印制电路板制造需求。
从线路密度、层间连接到板面与成型要求，项目沟通围绕用途、结构、制程和检验条件展开；具体规格以双方确认的技术文件为准。
一块板，沿既定
路径逐步成形
制造路径
- 01开料
- 02内层
- 03压板
- 04钻孔
- 05电镀
- 06外层
- 07绿油文字
- 08表面处理
- 09成型
以钻孔建立层间入口
钻孔位于层压后的关键连接环节，孔位、板面与后续金属化条件需要协同确认。
让铜连接穿过层与层
电镀与外层制作继续完善孔壁和线路连接，具体工艺条件由产品结构与技术要求共同决定。
让细节，
接受检查
质量检测
从线路、孔位到板面，以项目约定的检验条件确认制造结果。
制造与检验信息沿同一条项目路径组织，帮助技术与采购沟通更快定位产品要求和交付边界。
制造向前，
资源路径更清晰
绿色制造
惠州美锐电子科技有限公司入选工业和信息化部 2025 年度绿色工厂名单，并建立覆盖印制电路板制造相关活动的能源管理体系。